二硫化钼（MoS₂）是当前最受关注的二维半导体之一，一个钼原子配两个硫原子，像千层饼一样逐层堆叠。把它做到接近单原子层厚度时，即便器件尺寸缩到极小，电学开关性能依然能保住，这让它被视为硅在先进制程节点上的潜在接棒者。而掺杂，也就是往半导体里注入电子或空穴以提高导电性，是所有芯片制造都绕不开的一步，硅基工艺靠它压低接触电阻，已经用了几十年。 传统掺杂要靠高能粒子轰击材料表面，把杂质原子“砸”进去。硅 ...

新一代AirPods 5将这一优势带到了全系列产品，首次标配主动降噪功能，两个版本主要区分在于无线充电和耳机续航。相较于4代，则进一步升级了降噪性能、音质表现、交互方式和续航时间等。

 梦会醒，但走过的路不会白走。可有些坑，专挑你觉得最稳的那一步——一踩，全厂睡不着。 梦会醒，但走过的路不会白走。可有些坑，专挑你觉得最稳的那一步——一踩，全厂睡不着。51uednc 大清早，牛二顶着鸡窝头往E公司焊接厂赶。51uednc 项目太急 ...

总而言之，这次评测让我们得以一窥经典迪斯科灯光效果的内部运作原理。这台设备体积庞大，比之前的型号略微复杂一些，同样拥有坚固的外壳和巧妙的机械结构，能够提供多种不同的灯光效果 ...

AI正在不断推高算力密度，也让芯片供电面临一个越来越明显的矛盾：一方面，GPU、CPU等高性能处理器的功耗和供电电流持续提升，负载变化越来越快；另一方面，随着芯片制程演进，核心及 ...

 手机或电脑断电后再开机，照片和文档一样不少，靠的是芯片里数以亿计的微型"开关"记录着0和1。这些开关好不好用，直接决定了存储器的可靠性、寿命和功耗 ...

随着电气化加速以及发电方式日益多样化，电网将需要更高的灵活性、更强的储能能力、更大的输电容量，以及配电系统的升级。 在2026至2030年间，全球电力需求预计每年增长3.6%，主要受 ...

在上海和深圳举行的两场 Arm Create 活动中，开发者深入探讨了从基础设施、模型选择、部署、优化和验证等各个环节的关键决策，共同寻找将 AI 模型转化为现实软件应用的最佳路径。

看似简单的接口，实则是一位沉默的架构师——它悄无声息地塑造着汽车与移动设备之间的能量和数据流动 看似简单的接口，实则是一位沉默的架构师——它悄无声息地塑造着汽车与移动 ...

随着机器人能力和智能水平的不断提升，行业面临的全新挑战在于如何将人工智能（AI）推理、感知、控制、安全与编排等能力整合到统一系统中，使其能够在真实世界中大规模、可靠地运行。

随着芯片集成度以及性能的不断提高，半导体先进封装受到了越来越多的关注。倒装芯片、混合键合、TSV/TGV 等各种封装互联技术需要面对特殊结构以及多尺度下的各类复杂物理问题。多物理场 ...