ロームは2026年9月17日、BMWの次世代電気自動車（EV）コンセプト「Neue Klasse（ノイエ・クラッセ）」の電動パワートレインにおいて、ロームの炭化ケイ素（SiC）パワー半導体が採用されたと ...

Infineon Technologiesが、NOR型フラッシュメモリおよびFRAM事業を、Winbond Electronics（以下、Winbond）に売却する。Winbondは買収後、同事業を独立した事業体として運営し、社名を「Spansion ...

Infineon Technologiesは9月16日（ドイツ時間）、NOR型フラッシュメモリおよびFRAM事業を、台湾のメモリメーカーWinbond ...

EE Times Japanは今回、半導体製造装置大手Lam Researchでウェット装置技術システム事業を統括するAaron ...

米新興Architect Labsは、AIを活用してカスタムチップの設計／検証を高速化するプラットフォームを開発している。共同創業者兼CEOのEbrahim ...

横浜国立大学とKOKUSAI ...

半導体工場の誘致を目指す韓国・光州のフォーラムに参加した。しかし、誘致対象のSamsung ElectronicsとSK ...

試作したコイルは、交流損失を従来の約1/10に低減 ...

電子情報技術産業協会（JEITA）が2026年6月に発行した「2026年度版　実装技術ロードマップ」の概要をご報告するシリーズの第8回である。報告のベースは、2026年6月9日に開催された完成報告会（注：報告会の撮影および録音は禁止）の講演スライドと ...

2026年9月14～18日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。 » 2026年09月19日 10時30分 公開 [EE Times Japan] 2026年9月14～18日のエレクトロニクス業界の主な ...

Wi-Fiの進化は、通信速度の向上だけでなく「切れにくさ」へと軸足を移しつつある。その鍵を握るのが、Wi-Fi 7で導入された新機能「MLO（Multi-Link Operation）」だ。インフィニオン ...