隨著工廠演變為高度連網的軟體定義式環境，第六季影片探討可促成即時可視性、自主操作和韌性工業系統的技術。製造商擴大採用AI並增加對數位轉型計畫的投資，因此工業網路、邊緣連接、資料基礎設施及智慧自動化的需求持續成長。

人工智慧 (AI)基礎設施正在加速向Arm架構遷移。如今，Arm技術已部署在所有主要超大規模雲端服務提供者的平台中。根據IDC資料，基於Arm架構的機櫃級伺服器現已超越x86，成為加速運算領域的主流平台。

向48V供電網路(PDN)轉型的優勢已有充分論述，但相關技術挑戰卻較少受到關注。開發工程師首次進行48V系統設計時，自然會面臨各種問題。為協助工程師因應48V系統轉型，本文將深入解析以下15項技術挑戰。 第一級轉換階段實現高效率 高壓(high ...

全球主權AI浪潮興起，各國加速建構自主AI基礎設施，帶動晶片、伺服器、散熱與邊緣運算等硬體需求。台灣憑藉完整半導體與電子製造供應鏈，有望從傳統代工角色進一步切入全球主權AI建設，拓展更多高附加價值商機 ...

人工智慧(AI)算力密度持續攀升，資料中心技術競賽已超越單一處理器效能，進入晶片、先進封裝、記憶體、網路、光互連、供電與冷卻共同設計階段。

為提升大尺寸封裝的生產效率，以方形面板取代圓形基板，成為當前業界全力發展的重點。然而，隨著基板尺寸放大、形狀改變，困擾業界多年的翹曲問題，也變得更難處理。 隨著AI與高效能運算 ...

AI與HPC推動先進封裝持續微縮，RDL、3D堆疊等技術快速演進，也讓CMP、精密清洗等原本偏向晶圓前段的製程逐漸走進封裝。面對前後段界線日益模糊，材料商的角色也從單一材料供應，走向跨材料、設備與製程整合，啟諾迪正以橫跨半導體與電子互連的產品組合迎接 ...

矽光子晶片量產元年已在眼前，但業界迄今仍缺乏一套專屬標準，最權威的依據是問世逾廿年的經典規範Telcordia ...

AI與HPC推動先進封裝朝大尺寸發展，也讓不同製造體系開始匯流至面板級封裝。從晶圓廠的310 × 310 mm、IC載板廠的510 × 515 mm，到PCB廠熟悉的700 × 700 ...

記憶體短缺殃及平面顯示器2026年出貨量衰退4.7% 2026 年 08 月 31 日 Omdia：2035年衛星物聯網連線數量將接近2億 2026 年 08 月 27 日 1H’26全球人形機器人出貨量年增近300% 商業部署持續擴大 ...

AI與HPC推升先進封裝需求，Panel封裝也因更高的面積利用率與成本潛力受到關注。然而，從Wafer走向Panel並非單純放大尺寸，從規格選擇、翹曲控制到製程微縮，都帶來新的工程挑戰。 AI與高效能運算 ...

Physical AI將帶動機器人與自動化產業全面升級，而困難度最高的人形機器人，則是所有最新技術與控制概念的驗證場域。在產業鏈仍在摸索的當下，台灣業者仍有大量可以卡位的空間。 人形 ...