二硫化钼（MoS₂）是当前最受关注的二维半导体之一，一个钼原子配两个硫原子，像千层饼一样逐层堆叠。把它做到接近单原子层厚度时，即便器件尺寸缩到极小，电学开关性能依然能保住，这让它被视为硅在先进制程节点上的潜在接棒者。而掺杂，也就是往半导体里注入电子或空穴以提高导电性，是所有芯片制造都绕不开的一步，硅基工艺靠它压低接触电阻，已经用了几十年。 传统掺杂要靠高能粒子轰击材料表面，把杂质原子“砸”进去。硅 ...