ロームは2026年9月17日、BMWの次世代電気自動車（EV）コンセプト「Neue Klasse（ノイエ・クラッセ）」の電動パワートレインにおいて、ロームの炭化ケイ素（SiC）パワー半導体が採用されたと ...

Infineon Technologiesは9月16日（ドイツ時間）、NOR型フラッシュメモリおよびFRAM事業を、台湾のメモリメーカーWinbond ...

Infineon Technologiesが、NOR型フラッシュメモリおよびFRAM事業を、Winbond Electronics（以下、Winbond）に売却する。Winbondは買収後、同事業を独立した事業体として運営し、社名を「Spansion ...

SK hynixが、広帯域メモリ（HBM）のパッケージング工場を建設すべく、米国に40億米ドル規模を投資する。パッケージング工場がアジアに集中する中、米国における半導体製造の“空白”解消を目指す計画だ。

EE Times Japanは今回、半導体製造装置大手Lam Researchでウェット装置技術システム事業を統括するAaron ...

まずは、半導体工場の排水再利用に用いる中空糸膜だ。半導体製造には大量の水を使用するが、近年は水資源の確保が課題になっている。災害や気候変動による水資源の枯渇に加え、半導体工場の一極集中により用水取水源の不足も発生しているからだ。半導体工場では水の再利 ...

米新興Architect Labsは、AIを活用してカスタムチップの設計／検証を高速化するプラットフォームを開発している。共同創業者兼CEOのEbrahim ...

ニデックは2026年9月4日、同社グループで発覚した品質不適切行為を巡り記者会見を実施。外部専門家で構成する調査委員会が844件の品質不適切行為を認定したことを受け、同社社長の岸田光哉氏は「明らかになった事案の全てはわれわれ製造をなりわいとする会社にとって、顧客の信頼の根幹に関わる事案であり、全てを重く受け止めている」と強調した。

SK hynixは2026年7月、米NASDAQ市場に米預託証券（ADR）を上場した。SK hynixをはじめとするメモリメーカー大手3社は、生産能力拡大に向け、次々と大規模投資を発表している。市場には、AI ...

ams OSRAMが突如、データセンター向けマイクロLED市場に参入するとの戦略を発表した。それはなぜなのか。2026年に入り、急速に盛り上がりつつある同市場の概況を説明しながら、ams OSRAMの狙いを読み解いてみたい。

試作したコイルは、交流損失を従来の約1/10に低減 ...

半導体工場の誘致を目指す韓国・光州のフォーラムに参加した。しかし、誘致対象のSamsung ElectronicsとSK ...