ロームは2026年9月17日、BMWの次世代電気自動車（EV）コンセプト「Neue Klasse（ノイエ・クラッセ）」の電動パワートレインにおいて、ロームの炭化ケイ素（SiC）パワー半導体が採用されたと ...

Infineon Technologiesは9月16日（ドイツ時間）、NOR型フラッシュメモリおよびFRAM事業を、台湾のメモリメーカーWinbond ...

Infineon Technologiesが、NOR型フラッシュメモリおよびFRAM事業を、Winbond Electronics（以下、Winbond）に売却する。Winbondは買収後、同事業を独立した事業体として運営し、社名を「Spansion ...

EE Times Japanは今回、半導体製造装置大手Lam Researchでウェット装置技術システム事業を統括するAaron ...

米新興Architect Labsは、AIを活用してカスタムチップの設計／検証を高速化するプラットフォームを開発している。共同創業者兼CEOのEbrahim ...

まずは、半導体工場の排水再利用に用いる中空糸膜だ。半導体製造には大量の水を使用するが、近年は水資源の確保が課題になっている。災害や気候変動による水資源の枯渇に加え、半導体工場の一極集中により用水取水源の不足も発生しているからだ。半導体工場では水の再利 ...

半導体工場の誘致を目指す韓国・光州のフォーラムに参加した。しかし、誘致対象のSamsung ElectronicsとSK ...

ams OSRAMが突如、データセンター向けマイクロLED市場に参入するとの戦略を発表した。それはなぜなのか。2026年に入り、急速に盛り上がりつつある同市場の概況を説明しながら、ams OSRAMの狙いを読み解いてみたい。

試作したコイルは、交流損失を従来の約1/10に低減 ...

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年9月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『製造現場にフィジカルAIをどう実装するか』です。 【Tech News ＆ Trends】 ...

Samsung ElectronicsとASMLは2026年9月8日、高開口数（NA）極端紫外線（EUV）露光および先進半導体製造技術に関する戦略的協業を拡大すると発表し。2028年までに「業界初」（両社）となるDRAM量産への高NA ...

NTTは、サブテラヘルツ帯を用い、100mの距離で2Tビット/秒の無線伝送に成功した。NTTによると「電波を用いた無線通信として世界最高速」だという。軌道角運動量（OAM）を利用した独自の「OAM-MIMO多重伝送方式」を採用し、空間多重処理の大半を ...