ロームは2026年9月17日、BMWの次世代電気自動車（EV）コンセプト「Neue Klasse（ノイエ・クラッセ）」の電動パワートレインにおいて、ロームの炭化ケイ素（SiC）パワー半導体が採用されたと ...

Infineon Technologiesは9月16日（ドイツ時間）、NOR型フラッシュメモリおよびFRAM事業を、台湾のメモリメーカーWinbond ...

Infineon Technologiesが、NOR型フラッシュメモリおよびFRAM事業を、Winbond Electronics（以下、Winbond）に売却する。Winbondは買収後、同事業を独立した事業体として運営し、社名を「Spansion ...

EE Times Japanは今回、半導体製造装置大手Lam Researchでウェット装置技術システム事業を統括するAaron ...

米新興Architect Labsは、AIを活用してカスタムチップの設計／検証を高速化するプラットフォームを開発している。共同創業者兼CEOのEbrahim ...

半導体工場の誘致を目指す韓国・光州のフォーラムに参加した。しかし、誘致対象のSamsung ElectronicsとSK ...

試作したコイルは、交流損失を従来の約1/10に低減 ...

自動車業界は現在、電動化やソフトウェア定義車両（SDV）への移行、中国メーカーの台頭など、大きな変化の中にある。こうした中、自動車メーカーから部品サプライヤーには、コスト低減だけでなく開発期間の短縮も強く求められている。TE Connectivity ...

電子情報技術産業協会（JEITA）が2026年6月に発行した「2026年度版　実装技術ロードマップ」の概要をご報告するシリーズの第8回である。報告のベースは、2026年6月9日に開催された完成報告会（注：報告会の撮影および録音は禁止）の講演スライドと ...

横浜国立大学とKOKUSAI ...

フランスの量子プロセッサ新興Quoblyが、商用半導体製造ラインで製造した単一のシリコン（Si）チップ上で、量子ビットの読み出し、1量子ビットゲート、2量子ビットゲートの3つの基本動作を実証したと発表した。STMicroelectronicsの商用3 ...

旭化成は「第5回 ネプコンジャパン 秋」（2026年9月9～11日、幕張メッセ）内の特別企画「光電融合World」に出展し、同社が開発中のポリマー光導波路素材を紹介した。耐熱性と加工性を両立するとともに、独自の設計やプロセス最適化により、従来のシリコーン系材料で課題とされる低分子シロキサンガスの排出を抑えている。